山东贞明半导体技术有限公司集成电路封装研发及产业化项目

环境影响评价第 一次公示

根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》（国  务院令 第682号）的规定和《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令 第4号）、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》的通知环发[2015]162号、《关于发布（环境影响评价公众参与办法）配套文件的公告》（公告2018年 第48号）的要求，现将有关山东贞明半导体技术有限公司集成电路封装研发及产业化项目信息公开如下：

1．建设项目的名称及概况

项目名称：集成电路封装研发及产业化项目

概要：为适应快速发展的行业需求，在经过充分的市场调研和反复论证的基础上，山东贞明半导体技术有限公司拟投资20000万元对原有“集成电路封装研发及产业化项目”进行扩建，本项目厂房为租赁，总建筑面积6012.76平方米，新购置装片机、键合机、塑封模具架上料机、自动切筋及成型系统、x-ray透  视仪等设备共395台（套），项目改扩建完成后，企业新增封装32.5亿颗/年集成电路的产能，形成年封装36亿颗集成电路的能力。本项目X光透  视仪产生的辐射不在本评价范围之内，需另行进行辐射评价影响分析。

2、建设项目的建设单位的名称和联系方式

单位名称：山东贞明半导体技术有限公司

联系人：肖经理

联系电话：15163659996

3、承担本项目环评工作的环境影响评价机构名称

评价单位：潍坊同舟环境咨询服务有限公司

联系人：程工

联系方式：15621739909

4、环境影响评价的工作程序和主要内容

分析建设项目的环境影响因素，调查项目所在地区的环境质量，预测评价建设项目对各项环境要素及保护目标的影响，收集公众意见和建议，提出减轻环境污染、保护生态环境的预防、控制和管理措施，给出环境影响评价结论。

5、征求公众意见的范围和主要事项

本次征求意见的范围主要是项目周围可能受工程排污影响的村镇居民、企事业单位、群众团体等的意见和建议。

注意事项：目前本项目正处于环境影响评价阶段，为使广大居民，尤其是项目厂址周围居民更 好地了解本项目，特发布此信息，旨在了解您对项目厂址周围环境污染状况的认识程度及对该项目建设的意见和建议，欢迎有关公众提出宝贵的意见和建议。

6、公众提出意见的主要形式

您可以通过电话、电子邮件以及邮寄信件等方式向建设单位和环评单位反映您的宝贵意见和建议。并将公众的宝贵意见和建议向本工程的建设单位、设计单位和有关部门反应。《公众意见表》请点击网址连接：http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

7、公众提出意见的起止时间

本次征求意见时间自发布日起10个工作日内，即：2020年3月6日~2020年3月19日。

发布单位：山东贞明半导体技术有限公司

发布日期：2020年3月6日