山东贞明半导体技术有限公司集成电路封装项目

环境影响评价第一次公示

根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，现将有关山东贞明半导体技术有限公司集成电路封装项目进行第一次公示：

1．建设项目的名称及概况

项目名称：集成电路封装项目

建设地点：潍坊高新区玉泉路以西，玉清东街以北中微光电子（潍坊）有限公司园区内5号楼

建设单位：山东贞明半导体技术有限公司

建设内容：本项目依托现有厂房分区建设，总建筑面积2424平方米，新购置磨片机、装片机、键合机、塑封系统、自动切筋及成型系统、x-ray透视仪等设备共200台（套），项目扩建完成后，新增年封装8.88亿颗集成电路的产能，企业形成年封装44.88亿颗集成电路的生产能力。本项目X光透视仪产生的辐射不在本评价范围之内，需另行进行辐射评价影响分析。

2、建设项目的建设单位的名称和联系方式

单位名称：山东贞明半导体技术有限公司

联系人：肖经理

联系电话：15163659996

3、承担本项目环评工作的环境影响评价机构名称

评价单位：山东同舟环境服务有限公司

联系人：程工

联系方式：15621739909

6、公众提出意见的主要形式

您可以通过电话、电子邮件以及邮寄信件等方式向建设单位和环评单位反映您的宝贵意见和建议。并将公众的宝贵意见和建议向本工程的建设单位、设计单位和有关部门反应。《公众意见表》请点击网址连接：http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

7、公众提出意见的起止时间

公示自发布日起5个工作日内有效，起止时间：2022年6月27日~2022年7月1日。

发布单位：山东贞明半导体技术有限公司

发布日期：2022年6月27日